国家知识产权局信息显示，平头哥（上海）半导体技术有限公司;阿里巴巴（中国）有限公司申请一项名为“片上互联方法和片上互联装置”的专利，公开号CN122733777A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明实施例公开了一种片上互联方法和片上互联装置。本发明实施例根据物理单元的端口布线规则对物理单元进行布线，得到物理单元的端口布线方案，并对物理单元的端口布线方案进行布线检查，进而在确定端口布线方案通过布线检查后，根据端口布线方案生成物理单元的寄存器传输级。在本发明实施例中，物理单元的端口布线规则根据物理单元的逻辑连接关系、物理单元内部各内部模块的类型数量和布线容量确定，因此本发明实施例能够通过减少内部模块的类型数量和容量降低物理单元内部的布线数量，进而减小芯片面积，并缩短关键路径的物理距离和信号传输延迟，同时减少布线拥塞的情况，从而提高芯片性能。

天眼查资料显示，平头哥（上海）半导体技术有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，平头哥（上海）半导体技术有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息128条，专利信息255条，此外企业还拥有行政许可9个。

阿里巴巴（中国）有限公司，成立于2007年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本15460.55039万美元。通过天眼查大数据分析，阿里巴巴（中国）有限公司共对外投资了60家企业，参与招投标项目86次，财产线索方面有商标信息11017条，专利信息8233条，此外企业还拥有行政许可19个。

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来源：市场资讯