华宇半导体取得芯片老化测试装置专利，减少金手指受到物理损伤以及污染的概率_资讯

华宇半导体取得芯片老化测试装置专利，减少金手指受到物理损伤以及污染的概率

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2026-09-09 20:40:29

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国家知识产权局信息显示，合肥市华宇半导体有限公司取得一项名为“一种芯片老化测试装置”的专利，授权公告号CN224732096U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片老化测试装置，涉及芯片老化测试领域，该种芯片老化测试装置包括底框，底框的顶面固定有测试板，测试板的顶面布置有多组测试插座，测试板靠近底框前梁的一侧形成有突出于底框的延伸部，延伸部的中部形成有沉槽；该种芯片老化测试装置通过设置能够同时移动的上盖板和下盖板，配合U型把的设置，在需要插入金手指时，操作U型把拉动上盖板和下盖板露出金手指，在不需要插入时，松开U型把，则能够通过上盖板和下盖板将金手指包裹，对金手指进行有效的防护，减少金手指受到物理损伤以及污染的概率。

天眼查资料显示，合肥市华宇半导体有限公司，成立于2021年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥市华宇半导体有限公司参与招投标项目3次，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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