天璇半导体取得用于合成金刚石的生长台总成专利，密封效果好_资讯

天璇半导体取得用于合成金刚石的生长台总成专利，密封效果好

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2026-09-09 20:39:08

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国家知识产权局信息显示，河南天璇半导体科技有限责任公司取得一项名为“一种用于合成金刚石的生长台总成”的专利，授权公告号CN224728656U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种用于合成金刚石的生长台总成，属于化学气相沉积法制备金刚石技术领域。生长台总成包括生长基台，生长基台内的冷却水腔连接有向下延伸的升降水管，升降水管下部连接有水集块，水集块连接有升降驱动装置，水集块的顶部螺纹连接有螺母盖，升降水管贯穿螺母盖伸入水集块内，水集块的上端孔口与升降水管的外周面之间设置有用于受螺母盖挤压而实现水集块与升降水管之间密封的密封环，螺母盖上固定连接有用于在螺母盖安装完成后抱紧固定在升降水管上的抱箍。通过抱箍与升降水管之间的刚性连接，间接实现水集块与升降水管的固定，在升降驱动装置带动水集块上下移动时，水集块能够稳定地带动升降水管上下移动，且密封效果好。

天眼查资料显示，河南天璇半导体科技有限责任公司，成立于2021年，位于郑州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，河南天璇半导体科技有限责任公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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