西安集芯微电子取得芯片试验用芯片支撑结构专利，形成高效的降温效果
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2026-09-08 21:39:37
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国家知识产权局信息显示，西安集芯微电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片试验用芯片支撑结构”的专利，授权公告号CN224731992U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片试验用芯片支撑结构，属于芯片试验装置技术领域，包括：承载台，用于对测试芯片进行承载；基座，所述基座的顶部与所述承载台的底部连接；散热组件，与所述基座的底部连接；通过设置的第一散热机构可对芯片测试过程中产生的热量及时传导至空气中，而设置的第二散热机构可对第一散热机构进行降温，从而形成高效的降温效果。
天眼查资料显示，西安集芯微电子科技有限公司，成立于2007年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1042.8572万人民币。通过天眼查大数据分析，西安集芯微电子科技有限公司参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可12个。
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来源：市场资讯
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