积加科技申请嵌入式设备固件烧写方法专利，提高嵌入式设备固件烧写的效率、安全性、稳定性和性能_资讯

积加科技申请嵌入式设备固件烧写方法专利，提高嵌入式设备固件烧写的效率、安全性、稳定性和性能

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2026-09-08 17:38:06

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国家知识产权局信息显示，北京积加科技有限公司申请一项名为“嵌入式设备固件烧写方法、装置、电子设备、介质和产品”的专利，公开号CN122711170A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本公开的实施例公开了嵌入式设备固件烧写方法、装置、电子设备、介质和产品。该方法的一具体实施方式包括：获取无线通信控制模块通过串联接口发送嵌入式设备的固件烧写的控制指令信息；对上述控制指令信息进行解析处理，得到解析后控制指令信息；根据上述解析后固件烧写指令信息，确定上述嵌入式设备的固件烧写模式信息；根据上述固件烧写模式信息和上述解析后电源控制指令信息，控制上述电源开关控制模块对上述嵌入式设备进行固件烧写处理。该实施方式通过无线通信控制模块发送的固件烧写指令信息和电源控制指令信息，可以远程及时自动控制嵌入式设备的固件烧录电源的开断，提高嵌入式设备固件烧写的效率、安全性、稳定性和性能。

天眼查资料显示，北京积加科技有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本7500万人民币。通过天眼查大数据分析，北京积加科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息23条，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资控制效率信息固件设备安全性专利指令

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