汇川技术取得半导体模组专利，防止功率端子与基板分离而断开电连接_资讯

汇川技术取得半导体模组专利，防止功率端子与基板分离而断开电连接

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2026-09-08 17:35:53

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国家知识产权局信息显示，苏州汇川技术有限公司取得一项名为“半导体模组、电机控制器及功率端子组件”的专利，授权公告号CN224734170U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体模组、电机控制器及功率端子组件，半导体模组包括：基板；功率端子，功率端子固定在基板上，且与基板电性连接；壳体，壳体与基板连接，壳体上沿竖直方向贯穿开设有用于供功率端子穿过的过孔；周向限位件，周向限位件沿水平方向与壳体抵持、沿竖直方向位于第二水平板与第三水平板之间，周向限位件自让位孔暴露，周向限位件用于与外部的固定件固定。本实用新型的半导体模组及电机控制器，通过设置多层的功率端子和周向限位件，在竖直方向提供较大的缓冲强度以及可以避免紧固扭转力传递至功率端子，从而防止功率端子与基板分离而断开电连接，提高了半导体模组的可靠性，进而提升了应用该半导体模组的电机控制器的可靠。

天眼查资料显示，苏州汇川技术有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州汇川技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1334次，财产线索方面有商标信息413条，专利信息1142条，此外企业还拥有行政许可56个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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