2026年9月7日盘中，元件、半导体、先进封装等板块概念表现活跃；个股方面，源杰科技涨超12%，聚辰股份、优讯股份、拓荆科技、江丰电子等跟涨。

消息面上，Counterpoint Research发布报告显示，2026年二季度全球DRAM市场营收同比上升385%，环比增长57%。三星电子、SK海力士、美光仍占据全球DRAM市场前三，国产DRAM制造商长鑫存储增势迅猛，今年第二季度在全球DRAM市场营收占比已提升至10%，同比增加了4个百分点，环比增加了2个百分点，排名第四。

海外方面，有消息称三星电子联合Arm，正式启动端侧AI芯片的联合研发。Arm已于8月底批准拨付了用于开发下一代端侧AI SoC芯片的一次性工程费用，并与三星电子正式启动该项目。该项目采用由Arm提供核心技术、三星电子据此进行整合落地的合作模式，旨在共同开发面向终端客户交付的定制化芯片。

9月4日，何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv发布论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》（《华为的τ芯片本该过热烧毁？》），通过麒麟2026的实测数据，回应业界对3D堆叠芯片“高密度带来高功耗、高发热”的质疑。数据显示，晶体管密度提升约55%，但相同性能下NPU、GPU功耗分别下降66%和58%。

半导体设备行业景气度持续攀升，方正证券指出，台积电设备需求预计为2025年末基准的1.9倍，SEMI数据显示2026Q2全球半导体设备销售额同比增23%、环比增11%，叠加国产替代与先进制程扩产驱动，前道及封测设备企业迎来高增长窗口期。下游方面，长电科技拟募资65亿元扩产高性能计算与存储先进封装产能，进一步强化设备需求支撑。

申万宏源证券表示，当前半导体产业正处于以AI为核心驱动的长周期增长阶段。随着AI应用不断打开新场景，词元调用量快速攀升，产业价值闭环初步显现。全球主要大型云服务商正以前所未有的力度加大投资，预计2026年资本开支将翻番，需求涌入使得GPU、HBM、先进制程、先进封装等供应紧张，产业景气度呈现普遍上升态势。

场内ETF方面，截至2026年9月7日 13:33，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨4.51%，成份股华海诚科上涨7.73%，立昂微上涨6.03%。前十大权重股合计占比68.58%，其中权重股长川科技上涨6.90%，华峰测控上涨6.47%，江丰电子、拓荆科技等跟涨。拉长时间看，截至2026年9月4日，半导体设备ETF广发(560780)近半年累计上涨48.23%。

资金流入方面，截至2026年9月4日，半导体设备ETF 广发最新资金净流入7110.64万元。拉长时间看，近5个交易日内有3日资金净流入，合计“吸金”1.12亿元。

此外，市场轮动加快，可以“配点红利”，相关产品如高股息ETF广发(159207)，通过哑铃策略平衡风险和回报，一端是高成长性或进攻型资产，另一端是低波动防守型资产。

相关ETF：

1、半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导体设备超71%、半导体材料超19%，合计权重超90%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。

2、高股息ETF广发(159207)：紧密跟踪中证智选高股息策略指数，中证智选高股息策略指数选取50只连续分红且现金分红预案股息率较高的上市公司证券作为指数样本，以反映股息率较高上市公司证券的整体表现，成份股多为稳定高股息的民营企业，侧重机械、银行和公共事业等。一键低成本、高效率配置高股息板块优质资产。场外联接(A：025682；C：025683)。

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