荣耀终端申请压紧支架、压紧结构和电子设备专利，能够提升压紧支架的压紧可靠性_资讯

荣耀终端申请压紧支架、压紧结构和电子设备专利，能够提升压紧支架的压紧可靠性

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2026-09-05 20:54:18

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国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“压紧支架、压紧结构和电子设备”的专利，公开号CN122699221A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请涉及电子设备技术领域，公开了一种压紧支架、压紧结构和电子设备。压紧支架用于压紧第一器件，压紧支架包括座体、压紧件和扣件，座体和扣件沿第一方向相对且间隔设置。压紧件包括沿第一方向连接的压板和第一扣合部，第一扣合部包括弹臂和舌部，弹臂分别与舌部和压板连接。扣件包括第二扣合部，第二扣合部具有第一接触面和导向面。当压板的一端抵靠于座体上，并且压紧件受到沿压紧方向的力时，导向面向靠近压板的方向挤压第一扣合部，使得弹臂形变以带动舌部移动，直至舌部离开导向面，舌部与第一接触面抵接，以能够通过压板压紧第一器件。如此，能够提升压紧支架的压紧可靠性、降低维修成本及提升维修效率。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目332次，财产线索方面有商标信息3633条，专利信息19645条，此外企业还拥有行政许可179个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资终端支架电子设备荣耀压板结构专利扣件紧件座体舌部

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