国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“压紧支架、压紧结构和电子设备”的专利,公开号CN122699221A,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本申请涉及电子设备技术领域,公开了一种压紧支架、压紧结构和电子设备。压紧支架用于压紧第一器件,压紧支架包括座体、压紧件和扣件,座体和扣件沿第一方向相对且间隔设置。压紧件包括沿第一方向连接的压板和第一扣合部,第一扣合部包括弹臂和舌部,弹臂分别与舌部和压板连接。扣件包括第二扣合部,第二扣合部具有第一接触面和导向面。当压板的一端抵靠于座体上,并且压紧件受到沿压紧方向的力时,导向面向靠近压板的方向挤压第一扣合部,使得弹臂形变以带动舌部移动,直至舌部离开导向面,舌部与第一接触面抵接,以能够通过压板压紧第一器件。如此,能够提升压紧支架的压紧可靠性、降低维修成本及提升维修效率。
天眼查资料显示,荣耀终端股份有限公司,成立于2020年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析,荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目332次,财产线索方面有商标信息3633条,专利信息19645条,此外企业还拥有行政许可179个。
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来源:市场资讯