芯海微电子申请黏结薄膜失效的芯片返修贴装工艺方法专利，提高了薄芯片返修贴装的良率与可靠性_资讯

芯海微电子申请黏结薄膜失效的芯片返修贴装工艺方法专利，提高了薄芯片返修贴装的良率与可靠性

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2026-09-04 15:27:09

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国家知识产权局信息显示，深圳市芯海微电子有限公司申请一项名为“黏结薄膜失效的芯片的返修贴装工艺方法”的专利，公开号CN122699673A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明提供一种黏结薄膜失效的芯片的返修贴装工艺方法，其在柔性膜的表面制作DAF层，将DAF层切割成与待返修芯片尺寸相匹配的单个DAF块，切割时保留柔性膜完整；将带有柔性膜的DAF块铺贴至基板上，且使DAF块位于基板与柔性膜之间；撕除柔性膜，多个DAF块一一对应的贴装至基板的多个芯片贴装位置上；拾取待返修芯片并贴装至DAF块上，使得DAF块位于待返修芯片与基板之间。本发明通过在柔性膜上制作DAF层并切割成与芯片匹配的DAF块，并使用DAF块连接芯片和基板，解决了现有技术中针对DAF膜失效或无DAF膜的芯片进行返修贴装，存在芯片贴装翘角、破裂及胶水外溢等问题，提高了薄芯片返修贴装的良率与可靠性。

天眼查资料显示，深圳市芯海微电子有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1470.2万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市芯海微电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可15个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资深圳市良率芯片薄膜微电子工艺专利柔性柔性膜基板

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