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昕感科技申请嵌入式模块封装用AMB基板及制造方法专利，提高嵌入式封装模块的可靠性

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2026-09-04 16:06:58

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国家知识产权局信息显示，合肥昕感科技有限责任公司申请一项名为“一种嵌入式模块封装用的AMB基板及制造方法”的专利，公开号CN122699652A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种新型嵌入式模块封装用的AMB基板及其制造方法,属于功率半导体封装技术领域。所述AMB基板包括陶瓷层以及通过活性金属钎焊设置于陶瓷层上下表面的上覆铜层和下覆铜层,所述上覆铜层中设有用于容纳功率芯片的芯片容纳槽,覆铜层的边缘区域设置有至少一个应力分散孔,所述应力分散孔为通孔,深度等于覆铜层厚度且不穿过陶瓷层,在层压工艺中半固化片的树脂填充至应力分散孔内,与覆铜层形成机械互锁结构。本发明通过在覆铜层边缘设置应力分散孔,使应力沿孔壁向孔内分散并被树脂吸收,有效缓解了层压冷却过程中AMB铜基与半固化片结合处的应力集中,减少界面微裂纹和分层缺陷,提高嵌入式封装模块的可靠性。

天眼查资料显示，合肥昕感科技有限责任公司，成立于2025年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥昕感科技有限责任公司专利信息10条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业制造显示投资合肥孔内模块应力专利的可靠性陶瓷层铜层基板

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