上海微釜半导体取得晶圆暂存装置及立式炉专利_资讯

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2026-09-04 08:53:11

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国家知识产权局信息显示，上海微釜半导体设备有限公司取得一项名为“晶圆暂存装置及立式炉”的专利，授权公告号CN122249004B，申请日期为2026年5月。

天眼查资料显示，上海微釜半导体设备有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1315.4756万人民币。通过天眼查大数据分析，上海微釜半导体设备有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业微釜投资上海信息半导体装置设备立式炉专利公告号天眼晶圆

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