上证报中国证券网讯（记者 邹传科）近日，裕太微发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营收3.24亿元，同比增长46.21%；归母净利润为-7344.24万元，上年同期为-1.04亿元，亏损幅度同比收窄。 报告显示，网通类产品营收约占总营收的90%，增速超过40%，系公司营收基本盘。车载类产品成为增长亮点，报告期内实现营收2998.95万元，同比增长111.91%，延续翻倍增长态势。目前，公司车载百兆、千兆以太网物理层芯片及车载TSN交换芯片已实现规模化量产，其中车载TSN交换芯片为国产首款商用产品，已获得10余家整车厂定点。研发方面，公司上半年研发投入1.50亿元，占营业收入比例为46.29%。 在研产品方面，公司网通产品线中，10G网通以太网物理层芯片预计2026年流片成功，届时公司将实现10G及以下全速率物理层芯片覆盖；车载SerDes芯片已推出加串芯片3款、解串芯片6款，预计2026年下半年实现量产。 公司于报告期内发布再融资预案，目前拟募资不超过10.61亿元，投向面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目，以及面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目，将业务延伸至数据中心和算网领域。 资料显示，裕太微电子成立于2017年，2023年2月登陆科创板，公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。目前公司已设立七条产品线，其中五条已实现规模量产。 据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2026年上半年全球半导体市场规模达7020亿美元，同比增长102%，WSTS已将全年市场规模预期上调至1.655万亿美元。国内方面，市场研究机构Omdia预计2026年国内半导体整体市场规模同比增速上修至92.9%，核心驱动力来自AI基础设施建设提速。 在下游应用市场，汽车智能化趋势为车载通信芯片带来广阔空间。2026年上半年，国内新能源汽车销量达744.6万辆，新车销量占比接近50%。QYResearch预测，全球汽车以太网物理层收发器芯片市场到2032年将达到21.25亿美元，2026至2032年期间年复合增长率为21.8%。 瑞银证券分析认为，全球半导体正处于超级景气周期。在中国市场，AI基础设施投资催生的算力需求与国产替代进程，正为设备、存储及先进封装等细分领域带来结构性投资机遇。

上证报中国证券网讯（记者 邹传科）近日，裕太微发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营收3.24亿元，同比增长46.21%；归母净利润为-7344.24万元，上年同期为-1.04亿元，亏损幅度同比收窄。

报告显示，网通类产品营收约占总营收的90%，增速超过40%，系公司营收基本盘。车载类产品成为增长亮点，报告期内实现营收2998.95万元，同比增长111.91%，延续翻倍增长态势。目前，公司车载百兆、千兆以太网物理层芯片及车载TSN交换芯片已实现规模化量产，其中车载TSN交换芯片为国产首款商用产品，已获得10余家整车厂定点。研发方面，公司上半年研发投入1.50亿元，占营业收入比例为46.29%。

在研产品方面，公司网通产品线中，10G网通以太网物理层芯片预计2026年流片成功，届时公司将实现10G及以下全速率物理层芯片覆盖；车载SerDes芯片已推出加串芯片3款、解串芯片6款，预计2026年下半年实现量产。

公司于报告期内发布再融资预案，目前拟募资不超过10.61亿元，投向面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目，以及面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目，将业务延伸至数据中心和算网领域。

资料显示，裕太微电子成立于2017年，2023年2月登陆科创板，公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。目前公司已设立七条产品线，其中五条已实现规模量产。

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2026年上半年全球半导体市场规模达7020亿美元，同比增长102%，WSTS已将全年市场规模预期上调至1.655万亿美元。国内方面，市场研究机构Omdia预计2026年国内半导体整体市场规模同比增速上修至92.9%，核心驱动力来自AI基础设施建设提速。

在下游应用市场，汽车智能化趋势为车载通信芯片带来广阔空间。2026年上半年，国内新能源汽车销量达744.6万辆，新车销量占比接近50%。QYResearch预测，全球汽车以太网物理层收发器芯片市场到2032年将达到21.25亿美元，2026至2032年期间年复合增长率为21.8%。

瑞银证券分析认为，全球半导体正处于超级景气周期。在中国市场，AI基础设施投资催生的算力需求与国产替代进程，正为设备、存储及先进封装等细分领域带来结构性投资机遇。