本源量子申请芯片结构和倒装芯片制造方法专利，能够使倒装芯片的两层芯片互相平行且间距为限位高度_资讯

本源量子申请芯片结构和倒装芯片制造方法专利，能够使倒装芯片的两层芯片互相平行且间距为限位高度

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2026-08-31 14:49:54

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国家知识产权局信息显示，本源量子计算科技（合肥）股份有限公司申请一项名为“一种芯片结构和倒装芯片的制造方法”的专利，公开号CN122662586A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种芯片结构和倒装芯片的制造方法，属于量子芯片制备技术领域。芯片结构，用于制造倒装芯片，包括：基底、硬质的限位元件、以及软质的缓冲元件，限位元件位于基底的第一表面，缓冲元件位于衬底与第一表面相背的第二表面；其中，限位元件具有限定倒装芯片中相邻两芯片间距的限位高度。通过上述方式，本发明能够通过施加使软质的缓冲元件被压缩的力，将硬质的限位元件的两端分别抵接倒装芯片的两层芯片，以至倒装芯片的两层芯片互相平行，且二者的间距为硬质限位元件的限位高度。

天眼查资料显示，本源量子计算科技（合肥）股份有限公司，成立于2017年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本36000.0096万人民币。通过天眼查大数据分析，本源量子计算科技（合肥）股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目124次，财产线索方面有商标信息669条，专利信息2210条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业制造投资量子本源芯片元件间距结构专利硬质

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