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华为申请半导体装置专利，提升半导体装置的可靠性和稳定性

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2026-08-31 14:49:49

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“半导体装置、半导体制备方法及相关电子设备”的专利，公开号CN122662723A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了半导体装置、半导体制备方法及相关电子设备，半导体装置包括叠层设置的第一晶圆和第二晶圆；其中，第一晶圆与第二晶圆之间设置有一个或多个第一填充部；第一填充部用于填充第一晶圆或第二晶圆的边缘缺陷，且每个第一填充部由一层或多层第一绝缘材料构成；其中，每个第一填充部包括的第一绝缘材料的层数相同或不同；第一绝缘材料具有成膜性。采用本申请能够提升晶圆之间的键合强度，从而提升半导体装置的可靠性和稳定性。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目44827次，财产线索方面有商标信息14530条，专利信息128955条，此外企业还拥有行政许可1731个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资天眼装置电子设备导体查大专利的可靠性绝缘材料半导体填充部晶圆

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