中国半导体迎来芯存合力，小米18 Fold首发长鑫LPDDR6内存_资讯

中国半导体迎来芯存合力，小米18 Fold首发长鑫LPDDR6内存

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2026-08-31 13:26:59

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【太平洋科技快讯】据央视新闻报道，8 月 29 日，长鑫存储官宣新一代 LPDDR6 实现量产，该内存将首发搭载于小米新折叠旗舰小米 18 Fold。这款折叠机型还配备了小米自研旗舰芯片玄戒 O3。国产半导体不再只是零散单点技术取得进展，如今在同一台旗舰设备上实现芯片与存储协同配套，国内产业链协同发展的趋势进一步显现。

小米将自研 SoC 与国产先进存储同时搭载于高端量产旗舰，代表国产核心器件不再仅仅局限于中低端机型小规模试水产品，直接进入竞争激烈的高端终端赛道，面向消费市场接受实际场景的验证。

高端整机的高要求，能够反向推动国产硬件完成从基础可用到体验成熟好用的迭代闭环，也将推动国产核心存储、芯片器件加速规模化落地。

结合多方爆料信息，小米 18 Fold 展开后配备 7.6 英寸大 R 角内屏，屏幕比例接近 4:3，拥有类似小型平板的观感；搭载新一代自研无痕铰链，屏幕具备超级像素与高亮度特性，采用侧边指纹识别；提供红色配色版本，后置摄像头采用横向镜头模组设计，出厂预装澎湃 OS 4 正式版，市场传闻该机售价或处于 12000 元档位。

Fold 国产旗舰芯片内存合力存储导体搭载小米太平洋科技器件

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