全球提前迈入“万亿芯片时代”,无锡如何作为?2026集成电路(无锡)创新发展大会见
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2026-08-30 17:48:15
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比预测早了整整4年,全球半导体产业提前进入“万亿(美元)时代”,无锡又将有怎样的谋划和作为?

记者从无锡市工信部门获悉,8月31日至9月2日,2026集成电路(无锡)创新发展大会将在无锡国际会议中心、太湖国际博览中心举办。这也是无锡连续第四年举办这一国内集成电路领域标杆性行业盛会。

集成电路(无锡)创新发展大会作为无锡乃至中国集成电路产业发展重要窗口,展会能级、项目成果逐年迭代升级。2026集成电路(无锡)创新发展大会主题为“芯生万象,链动无界”,采用“1+4”活动架构,设置1场开幕式、4场专题系列活动。此外,同期举办第十四届半导体设备材料及核心部件专业展,展区总面积超7万平方米,参展企业达1200余家,预计观展超10万人次,持续发挥招引落地、技术发布、供需对接的平台功能,连城凯克斯、惠然微电子、漠润新材料等企业深度参与本届大会,借助展会完成产品展示、技术发布与供应链对接。

无锡市工信部门相关负责人透露,本届大会嘉宾层级再创新高,产业资源集聚度、参会层级再创新高。展览层面,展区总面积超7万平方米,千余家集成电路产业链上下游企业集中参展,完整覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封测、高端工艺装备、关键电子材料、精密核心零部件全链条,展会综合规模稳居全国同类专业展会第二。组委会还优选超40家产业链标杆企业规划专属巡馆路线,集中展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、精密量测、真空系统、流体控制、精密陶瓷等领域国产替代成果,直观呈现国内半导体供应链自主化攻坚成效。

大咖云集,是大会的重磅亮点和核心看点。据悉,本次大会定向邀约行业重点嘉宾近500位,汇聚多名两院院士、国内头部企业掌舵人、国家级产业投资机构负责人,工信部、省、市相关主管领导将出席大会。制造、设备、封测、材料、AI算力全赛道龙头悉数到场,包括华虹半导体、SK海力士、中科曙光、北方华创、中微公司、拓荆科技、长电科技、雅克科技、摩尔线程等企业;华芯投资、招商局资本、中芯聚源、深创投、TCL创投等头部产业基金组团赴锡,共探产业协同、资本赋能新路径。

作为这场行业盛会的举办地,无锡集成电路产业起步于20世纪60年代,故事可以从1963年江南无线电器材厂(部属742厂)开展半导体晶体管生产讲起。20世纪70‑90年代,先后承担国家微电子“六五”“七五”和“908”工程,建成国内首条6英寸CMOS生产线,是国家南方微电子工业基地,被誉为国内集成电路人才“摇篮”,堪称中国集成电路产业的“黄埔军校”。

新世纪以来,无锡先后获批国家集成电路设计产业化基地、国家微电子高技术产业基地、全国地级市唯一国家“芯火”双创基地,构建起完备全链条产业底座。2026集成电路创新发展大会上,惠然微电子、漠润新材料等企业在区县特色组团展区集中亮相,展示国产装备零部件创新成果。无锡集聚全省七成头部晶圆制造企业,同时并行发展MEMS、数模混合等特色工艺,成熟特色工艺产能持续扩充,主力产线保持满产运行。长电科技、盛合晶微等龙头企业构筑国内顶尖、全球一流封测产业集群,无锡拥有全国封测领域唯一国家级制造业创新中心,Chiplet芯粒、2.5D/3D异构集成、TSV、SiP、WLP等先进封装技术专利储备雄厚。

近年来,更在AI领域、光电融合领域、韬(τ)定律领域、PCB领域等持续发力,取得了明显成效。无锡坚持高位推动集成电路产业发展。同时狠抓重大项目建设,摩尔线程、诚恒微、影微创新科技等项目持续落地见效。强化企业引进培育,既支持连城凯克斯等招引企业成长为国家级专精特新“小巨人”,同时做好一批企业上市后备培育,大中小企业融通发展格局逐步成型。此外,强化产业科技创新。推动特色园区建设,强化人才引进培育,以及加大产业政策执行力度。

目前,无锡集成电路产业综合竞争力稳居全国前三,设计、制造、封测核心三业销售总收入位居全省第一,占比达到43.5%,占全国比重达到10.6%。封装测试和配套支撑均位居全国第一,晶圆制造全国第三,设计业全国第五。

本次大会开幕式上,将集中落地一批省级高能级创新平台,统筹整合全省产学研创新资源,精准打通产业链创新堵点。多项国产化前沿技术集中发布,亮出无锡自主创新硬核成果。

今年3月,国际半导体产业协会SEMI中国总裁冯莉在上海国际半导体展览会上宣布了一个重磅消息:全球半导体产业有望在2026年底突破万亿美元大关,比业界此前预测提前了整整四年。

万亿芯片时代,提前到来了!

由此,行业开始沸腾。

在这场历史性的爆发中,无锡的反应速度可以用一个词来形容——拉满。尤其值得一提的是,今年上半年,无锡全市376家规上集成电路企业实现营收1308亿元,同比增长16.3%。更关键的是,利润总额同比增长55.8%。利润增速远高于营收增速,说明什么?“说明无锡集成电路产业不只是在做大,更在变强。产品结构在升级,附加值在提升,竞争力在跃升。”

意外之喜是,今年上半年,无锡全市集成电路产业出口交货值达到545亿元,同比增长12.4%,更是助力无锡外贸时隔8年再次跻身全国外贸十强。“这个成绩不是一夜之间冒出来的。要理解今天的无锡集成电路,我们需要把时间拨回到六十多年前。”而更多的故事,更深入的解读,将在2026集成电路(无锡)创新发展大会上呈现。

扬子晚报/紫牛新闻记者 张建波

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