中国芯片产业的发展，牵动着全球的心。

美国担心中国芯片强大起来后，威胁到自己的地位，所以不断的打压。而中国以及盟友则希望中国芯片产业强大起来，这样就不用怕被美国卡脖子了。

也正是在这样的背景之下，中美芯片战，一轮又轮，并且全面扩大，涉及到上、中、下游的各个环节了。

但可以确定的是，中国芯片产业，正在补齐最后几块拼图，以后美国想要卡住我们，是越来越难了。

以前中国芯片产业，更多的集中在成熟芯片上，但如今在先进芯片上，我们已经有了突破，目前中芯早就可能量产7nm工艺了，国内众多的手机Soc、AI芯片，均是基于7nm芯片制造的。

高盛近日更是表示，未来几年，中国在7nm以下芯片上的缺口会越来越小，其自给率，可能会高达65%以上，基本实现自给自足。

另外在芯片种类上，也是越来越丰富了。

以前中国在存储芯片上，一片空白，2017年前，中国完全没有DRAM内存，以及NAND闪存的制造能力，100%靠进口，那时候美国、日本、韩国的企业大量出口存储芯片到中国，从中国市场大赚特赚。

但到了2026年，长鑫拿下全球10%左右的份额，排在全球第四名。长存拿下全球14%左右的份额，排在全球第三名了，存储芯片再也不是短板。

此外，中国在芯片产业的上游也是越来越强。

比如EDA方面，中国已经实现了14nm甚至7nm的流程覆盖，可以不依赖国外的EDA，也能够设计出自己需要的芯片出来。

在半导体设备领域，中国设备企业也从从低端向高端突破，比如高深宽比刻蚀设备、原子层沉积设备、离子注入设备、检测和量测设备等，目前总体自给率接近40%了。

在半导体设备上，也是如此，光刻胶，各种靶材、气体等，都实现了突破，大自给大大的提升。

机构认为未来这几年，中国在半导体领域的投入会持续增长，2030年达到820亿美元，投资占比会处于全球高位。

同时中国半导体产业的发展，已经不是简单的国产替代逻辑了，因为替代对于中国而言，已经是较为容易的事情了，中国芯片产业现在更是进入了产业升级阶段，未来中国可能会引领一整个半地体产业链的重构，形成新的一极，甚至新的生态。