北京知识产权运营管理有限公司申请半导体结构及其形成方法专利，可以形成左右对称的侧墙
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2026-08-29 19:26:19
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国家知识产权局信息显示，北京知识产权运营管理有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，公开号CN122662265A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请提供半导体结构及其形成方法，所述半导体结构包括：半导体衬底，所述半导体衬底表面形成有若干鳍片结构，所述鳍片结构包括部分半导体衬底和位于所述半导体衬底顶面的掩膜层。本申请提供一种半导体结构及其形成方法，可以形成左右对称的侧墙，以此对称侧墙作为掩膜进行刻蚀可以得到均一的鳍片结构。
天眼查资料显示，北京知识产权运营管理有限公司，成立于2014年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本15067万人民币。通过天眼查大数据分析，北京知识产权运营管理有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息169条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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