钰桥半导体申请翘曲抑制件与密封材相结合的半导体组体专利，降低密封材与载板间因CTE引起的翘曲
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2026-08-29 19:26:01
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国家知识产权局信息显示，钰桥半导体股份有限公司申请一项名为“翘曲抑制件与密封材相结合的半导体组体”的专利，公开号CN122662725A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明公开一种翘曲抑制件与密封材相结合的半导体组体，其包括翘曲抑制件、半导体元件、密封材及布线结构。半导体元件电性连接至布线结构并嵌于密封材中，密封材与翘曲抑制件结合形成刚柔强化复合结构。翘曲抑制件包含具有合适低热膨胀系数(CTE)及合适高弹性模数的无机材料，以提供刚性并因限制与载板CTE不匹配的密封材体积而降低密封材与载板间因CTE引起的翘曲。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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