国家知识产权局信息显示,无锡芯感智科技股份有限公司取得一项名为“一种双量程压阻式压力传感器芯片”的专利,授权公告号CN224695403U,申请日期为2026年7月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种双量程压阻式压力传感器芯片。本实用新型包括SOI衬底结构;顶层薄氧化层;低量程压敏区,设置于顶硅内,低量程压敏区包括低量程压敏区重掺杂P+结构以及与低量程压敏区重掺杂P+结构电连接的低量程压敏区轻掺杂P‑型压敏电阻,低量程压敏区位于芯片平面方向上远离芯片中心的区域;高量程压敏区,设置于顶硅内,高量程压敏区包括高量程压敏区重掺杂P+结构以及与高量程压敏区重掺杂P+结构电连接的高量程压敏区轻掺杂P‑型压敏电阻,高量程压敏区位于芯片平面方向上靠近芯片中心的区域;还包括压敏区电连接金属层、介质膜、电隔离层和外部连接PAD结构。本实用新型能够减少不同压力检测场景下对不同规格芯片的依赖。
天眼查资料显示,无锡芯感智科技股份有限公司,成立于2010年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡芯感智科技股份有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息190条,此外企业还拥有行政许可21个。
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来源:市场资讯