光本位智能科技申请具有热隔离作用的芯片专利，减少了热量向下或横向传导的概率_资讯

光本位智能科技申请具有热隔离作用的芯片专利，减少了热量向下或横向传导的概率

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2026-08-29 13:31:12

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国家知识产权局信息显示，光本位智能科技（上海）股份有限公司申请一项名为“一种具有热隔离作用的芯片”的专利，公开号CN122652740A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种具有热隔离作用的芯片，包括衬底层，且衬底层的上表面设置有微环区和电驱动区，微环区和电驱动区之间设有第一热隔离区；微环区包括至少一个微环部，微环部包括硅层，硅层上设置有微环波导，硅层的下方设有隔热层，隔热层包括依次设置的第一隔热层和第二隔热层；硅层上方设有包层，包层上设有加热层；在微环部上预设有第一释放孔，第一释放孔位于第二隔热层的区域通过刻蚀方法被扩展以对应形成多个隔热腔，至少两个相邻隔热腔之间预留有第一支撑桥；第一热隔离区包括在衬底层上设置形成的第一空气隔离槽；电驱动区和微环区通过金属互连线连接。有益效果：通过设置的第二隔热层和第一热隔离区，减少了热量向下或横向传导的概率。

天眼查资料显示，光本位智能科技（上海）股份有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本418.0869万人民币。通过天眼查大数据分析，光本位智能科技（上海）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目4次，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资隔离概率减少了隔热层热量包括本位专利微环部硅层微环区驱动区

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