交通银行江苏省分行数据显示，截至2026年8月，该行对江苏省内集成电路产业的授信敞口额度已接近130亿元，覆盖半导体设备制造、芯片设计等关键环节。该行通过持续跟踪企业技术积累和经营进展，以动态调增授信的方式支持多家初创企业跨越研发、产能爬坡及上市前准备阶段。

苏北一家半导体设备公司2019年正值企业初创期，研发投入大，缺乏足值抵押物。交通银行江苏省分行在调研其技术路线、研发团队和行业前景后，首次给予了1000万元短期流动资金贷款。此后7年，随着企业技术能力提升和营收规模扩大，分行逐年调增授信额度，目前总授信规模已超过2亿元。2026年，该企业已提交上市申请并获得IPO受理。

与设备制造企业相比，芯片设计企业资产更轻、前期资金需求更集中。江苏一家专注端侧无线传感SoC芯片全栈自研的科技公司，产品应用于汽车、储能和智能穿戴等领域。2022年，交通银行江苏省分行在评估企业成长性后，首次提供500万元流动资金贷款，成为该公司的首贷银行。此后分行根据企业经营扩张和上市筹备需求，逐年增加授信支持。

2026年，该企业启动国际资本市场上市进程。交通银行江苏省分行联动香港分行，为其提供上市资本规划咨询、跨境资本架构设计等服务，同时将原有信贷支持与跨境资金管理相结合，形成综合化服务方案。

“我们对集成电路企业的授信逻辑在早期侧重技术实力、团队能力和市场前景，企业成长过程中则根据实际经营数据动态调整授信规模，进入资本市场准备阶段后提供跨境及综合服务。”交通银行江苏省分行相关负责人表示，下一步将持续深耕集成电路产业链，聚焦关键核心技术攻关和科技成果产业化，引导更多金融资源精准流向科技创新最需要的领域。(完)