观点网讯:8月25日,金辰股份公告,公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议,在南通投资建设半导体装备研发及制造项目,项目投资总额约为人民币10亿元。
项目将建设现代化厂房和高标准洁净室,搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线,推动超快激光诱导改质设备等半导体专用设备的研发与制造验证。
公司拟设立全资子公司辰光微电半导体设备有限公司作为项目公司,注册资本拟定人民币1000万元,持股比例100%。项目建设期为36个月,资金来源为公司自有和自筹资金。
公司董事会已于2026年8月25日审议通过该事项,目前项目尚处于前期筹备阶段,项目公司尚未注册成立。
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