金辰股份：拟在江苏南通投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目_资讯

金辰股份：拟在江苏南通投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目

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2026-08-25 20:21:30

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8月25日晚，金辰股份发布公告，公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订《投资协议书》，拟在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约为10亿元，资金来源为公司自有和自筹资金。

上证报中国证券网讯（记者韩远飞）8月25日晚，金辰股份发布公告，公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订《投资协议书》，拟在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约为10亿元，资金来源为公司自有和自筹资金。

金辰股份表示，项目拟新建现代化厂房和高标准洁净室，配套建设半导体装备应用工程实验室，并引进国内外高端核心工业母机及先进的实验检测仪器。项目核心将搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，旨在加快超快激光诱导改质设备、种子层沉积PVD磁控溅射设备、ALD、高温退火炉、PVD镀膜设备以及TGV通孔工艺流程AOI（自动光学检测与缺陷识别）设备等半导体专用设备的研发突破与制造验证。通过本项目的实施，公司将全面提升半导体装备技术水平，确保为客户提供高效、稳定、可靠的半导体专用工艺设备。

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