合肥钧联航空科技申请嵌入式功率模块及其制作方法专利，改善芯片上侧的电连接和热扩散能力_资讯

合肥钧联航空科技申请嵌入式功率模块及其制作方法专利，改善芯片上侧的电连接和热扩散能力

创始人

2026-08-25 13:51:19

0次

国家知识产权局信息显示，合肥钧联航空科技有限公司申请一项名为“一种嵌入式功率模块及其制作方法”的专利，公开号CN122641365A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明提供了一种嵌入式功率模块及其制作方法，涉及半导体器件技术领域，包括第一AMB基板和第二AMB基板；第一芯片组、第二芯片组分别设置于第一AMB基板和第二AMB基板上，薄铜层组设置于上方，且薄铜层组的上下两侧设置有导电连接凸部；功率端子包括第一直流端子、第二直流端子和交流端子。第一直流端子经薄铜层组与第一AMB基板电连接，交流端子经薄铜层组与第二AMB基板连接，第一芯片组的芯片源极经薄铜层组与第二AMB基板电连接，第二芯片组的芯片源极经薄铜层组与第二直流端子电连接。通过上述设置，可利用薄铜层组在芯片上方形成分层互连路径，减少传统键合线或分立连接件占用的封装空间，并改善芯片上侧的电连接和热扩散能力。

天眼查资料显示，合肥钧联航空科技有限公司，成立于2025年，位于合肥市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥钧联航空科技有限公司专利信息1条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示科技航空功率投资合肥芯片模块薄铜层专利芯片组铜层铜层组端子

上一篇：新迈谱电子申请电源滤波电路专利，使得LDO能够在动态高电压输入或宽电压输入范围的滤波场景下仍然能够正常工作

下一篇：开梦科技申请存储器管理方法与存储装置专利，可提升存储装置的表格更新效率

合肥钧联航空科技申请嵌入式功率模块及其制作方法专利，改善芯片上侧的电连接和热扩散能力

相关内容

热门资讯