上证报中国证券网讯（记者 操子怡）8月23日晚，乾照光电披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入8.90亿元，同比下降48.94%；归母净利润9044.72万元，同比增长30.64%；扣非净利润62.76万元，同比下降97.87%。 公司表示，营业收入同比大幅下降，并非核心业务收缩所致。受黄金税收政策调整影响，公司将LED芯片生产过程中产生的含金废料由“对外销售”改为“委托提纯复用”，不再确认废料销售收入及对应成本，而上年同期该类业务收入约8.77亿元。剔除该因素后，本期核心主业“外延片及芯片”收入约8.67亿元，同比微增0.06%，主业规模基本平稳。 分季度看，得益于公司通过优化产品结构，提高高端产品占比、缩减低端产品，2026年第二季度营业收入环比增长17.56%、营业毛利率环比提升2.02个百分点，归母净利润及扣非净利润分别环比改善105.15%、202.61%，盈利水平改善；同时，因含金废料业务调整为“委外提纯复用”影响逐步消除，二季度经营性现金流明显好转，环比增长254.45%。 乾照光电表示，2026年上半年，公司围绕“全球领先的化合物半导体光电产品解决方案提供商”发展战略，聚焦“LED+商业航天+光通信”三大业务板块，执行“聚焦客户、改结构、拓海外、控风险，持续提升公司核心价值”的经营方针，各业务板块顺势而为、协同发展、平稳运营。 LED业务方面，公司通过自主研发，积累多项外延片、芯片生长及制备环节的实用技术，围绕各类场景使用痛点开展定向技术攻关，与晶合光电、思坦半导体等产业上下游合作方达成战略合作，保障各条业务线稳步运营，LED板块营收保持平稳，盈利水平持续优化。 商业航天方面，公司持续加码太阳电池研发投入，核心技术攻关与产业化落地成效显著。成功开发面向商业航天的低成本刚性砷化镓4/6寸太阳电池，精准响应下游多样化需求。此外，公司联合多家机构共同发起设立商业航天产业基金，出资1.53亿元，持有该基金50.83%份额。该基金已完成对北京蓝箭鸿擎科技有限公司Pre-B轮投资，成为公司加码卫星互联网赛道的又一战略布局。 在光通信领域，报告期内，公司聚焦光通信产品产业化和商业化，持续推进研发投入和客户拓展。其中，VCSEL数据光通信100G产品已进入流片阶段；CW-DFB光芯片与海信旗下兄弟公司实现合作落地，Micro LED光通信与高校开展产学研合作，同时积极与下游模块厂商形成研发协同，针对性开发多款专用芯片，已进入送样验证阶段。

上证报中国证券网讯（记者 操子怡）8月23日晚，乾照光电披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入8.90亿元，同比下降48.94%；归母净利润9044.72万元，同比增长30.64%；扣非净利润62.76万元，同比下降97.87%。

公司表示，营业收入同比大幅下降，并非核心业务收缩所致。受黄金税收政策调整影响，公司将LED芯片生产过程中产生的含金废料由“对外销售”改为“委托提纯复用”，不再确认废料销售收入及对应成本，而上年同期该类业务收入约8.77亿元。剔除该因素后，本期核心主业“外延片及芯片”收入约8.67亿元，同比微增0.06%，主业规模基本平稳。

分季度看，得益于公司通过优化产品结构，提高高端产品占比、缩减低端产品，2026年第二季度营业收入环比增长17.56%、营业毛利率环比提升2.02个百分点，归母净利润及扣非净利润分别环比改善105.15%、202.61%，盈利水平改善；同时，因含金废料业务调整为“委外提纯复用”影响逐步消除，二季度经营性现金流明显好转，环比增长254.45%。

乾照光电表示，2026年上半年，公司围绕“全球领先的化合物半导体光电产品解决方案提供商”发展战略，聚焦“LED+商业航天+光通信”三大业务板块，执行“聚焦客户、改结构、拓海外、控风险，持续提升公司核心价值”的经营方针，各业务板块顺势而为、协同发展、平稳运营。

LED业务方面，公司通过自主研发，积累多项外延片、芯片生长及制备环节的实用技术，围绕各类场景使用痛点开展定向技术攻关，与晶合光电、思坦半导体等产业上下游合作方达成战略合作，保障各条业务线稳步运营，LED板块营收保持平稳，盈利水平持续优化。

商业航天方面，公司持续加码太阳电池研发投入，核心技术攻关与产业化落地成效显著。成功开发面向商业航天的低成本刚性砷化镓4/6寸太阳电池，精准响应下游多样化需求。此外，公司联合多家机构共同发起设立商业航天产业基金，出资1.53亿元，持有该基金50.83%份额。该基金已完成对北京蓝箭鸿擎科技有限公司Pre-B轮投资，成为公司加码卫星互联网赛道的又一战略布局。

在光通信领域，报告期内，公司聚焦光通信产品产业化和商业化，持续推进研发投入和客户拓展。其中，VCSEL数据光通信100G产品已进入流片阶段；CW-DFB光芯片与海信旗下兄弟公司实现合作落地，Micro LED光通信与高校开展产学研合作，同时积极与下游模块厂商形成研发协同，针对性开发多款专用芯片，已进入送样验证阶段。