朗科智能申请器件散热结构及PCB专利，实现电流均匀扩散和高效散热_资讯

朗科智能申请器件散热结构及PCB专利，实现电流均匀扩散和高效散热

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2026-08-21 17:50:01

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国家知识产权局信息显示，深圳市朗科智能电气股份有限公司申请一项名为“一种器件散热结构及PCB”的专利，公开号CN122622091A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请公开一种器件散热结构，包括：多个第一散热焊盘，设置于PCB的顶层；多个第二散热焊盘，设置于PCB的底层，且与第一散热焊盘相对；金属化过孔阵列，设置于第一散热焊盘上，并贯穿第二散热焊盘。金属化过孔阵列包括主散热导电VIA组和辅助均流散热VIA组，主散热导电VIA组位于阵列中心区域，由多个第一金属化过孔构成；辅助均流散热VIA组环绕主散热导电VIA组设置，由多个第二金属化过孔构成；第一金属化过孔的孔径大于第二金属化过孔的孔径。本申请通过中心大孔径与外围小孔径的差异化布局，使中心区域具有更大的导热和导电截面积，解决了传统均匀孔径阵列中心散热不足、外围冗余的问题，实现了电流均匀扩散和高效散热，提高了器件可靠性。

天眼查资料显示，深圳市朗科智能电气股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本30637.1334万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市朗科智能电气股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息294条，此外企业还拥有行政许可15个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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