精微科技申请倒装Mini-LED芯片专利，有利于实现具有宽发光角的倒装Mini-LED芯片_资讯

精微科技申请倒装Mini-LED芯片专利，有利于实现具有宽发光角的倒装Mini-LED芯片

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2026-08-20 12:51:09

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国家知识产权局信息显示，武汉市精微科技有限公司申请一项名为“倒装Mini-LED芯片及其制备方法、背光模组”的专利，公开号CN122602705A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请提供了一种倒装Mini‑LED芯片及其制备方法、背光模组，属于半导体芯片技术领域。该倒装Mini‑LED芯片包括：透明衬底，透明衬底的侧壁具有间隔布置的多个凹槽；发光结构，设置于透明衬底上；第一反射层，设置于发光结构的远离透明衬底的一侧；第二反射层，设置于透明衬底的远离发光结构的一侧。本申请能够提高倒装Mini‑LED芯片的峰值光强度角和角光强度分布的半高宽，有利于实现具有宽发光角的倒装Mini‑LED芯片。

天眼查资料显示，武汉市精微科技有限公司，成立于2023年，位于武汉市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉市精微科技有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示科技市场投资芯片反射层 Mini-LED 武汉专利 Mini 光角衬底

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