科创半导体ETF华夏：8月19日融资买入6.46亿元，融资融券余额16.6亿元_资讯

创始人

2026-08-20 13:50:28

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证券之星消息，8月19日，科创半导体ETF华夏（588170）融资买入6.46亿元，融资偿还7.62亿元，融资净卖出1.17亿元，融资余额16.6亿元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额16.6亿元，较昨日下滑6.57%。

小知识

融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

本文数据来源于上海证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。

个人投资者标的资产半导体交易融资华夏股票数量融券买入深交所余额

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