交易所数据显示,截至11时26分,聚和材料以20.01%的涨幅封上涨停,报95.68元,总市值231.58亿元,成交额21.96亿元,换手率10.45%,封板资金0.09亿元。
市场炒作聚和材料的核心逻辑在于其向半导体材料领域的延伸布局。公司此前拟以5亿元入伙国聚同辉,加码半导体材料产业投资,半导体材料业务预期成为重要看点。
消息面上,PCB上游材料涨价潮持续扩大。南亚塑料电子材料事业部近期向客户发出涨价通知,宣布铜箔基板及半固化片价格将调涨20%至25%,自2026年9月1日起生效。
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