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重庆数云居科技申请集成电路芯片表面缺陷分类方法专利，提高对集成电路芯片表面进行缺陷分类的效率

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2026-08-15 19:21:17

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国家知识产权局信息显示，重庆电子科技职业大学、重庆数云居科技有限公司申请一项名为“集成电路芯片表面缺陷分类方法”的专利，公开号CN122574497A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请涉及芯片检测技术领域，公开一种集成电路芯片表面缺陷分类方法，包括：获取待检测的集成电路芯片图像对应的分割图像，及分割图像在集成电路芯片图像中的位置；根据分割图像在集成电路芯片图像中的位置，确定分割图像对应的缺陷类型；根据缺陷类型从预设的多个备选芯片表面缺陷确定模型中确定出目标芯片表面缺陷确定模型；将分割图像输入目标芯片表面缺陷确定模型，进行集成电路芯片表面缺陷确定，获得芯片表面缺陷确定结果；根据芯片表面缺陷确定结果获得集成电路芯片表面缺陷分类结果。该方法能够提高对集成电路芯片表面进行缺陷分类的效率。本申请还公开一种集成电路芯片表面缺陷分类装置及电子设备、存储介质。

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来源：市场资讯

科技进行缺陷投资分割芯片表面集成电路专利分类模型图像

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