上海邦芯半导体申请点火头与喷嘴集成结构专利，解决传统分离式结构中放电区域与气体输出区域错位导致的点火不稳定问题_资讯

上海邦芯半导体申请点火头与喷嘴集成结构专利，解决传统分离式结构中放电区域与气体输出区域错位导致的点火不稳定问题

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2026-08-15 20:26:12

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国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种点火头与喷嘴的集成结构及半导体处理设备”的专利，公开号CN122576073A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种点火头与喷嘴的集成结构及半导体处理设备，包括金属件和点火件；金属件固定插设于顶盖，金属件的内部设有与气源供应管路连通的密封腔，且金属件的底部贯穿设有若干个连通密封腔和反应腔室的第一通道；点火件活动插设于金属件且其一端延伸到密封腔内，另一端延伸到设于金属件的顶部上的收容件的收容槽内；本发明通过将点火件与带进气第一通道的金属件集成设计，让点火件可在点火前伸入金属件密封腔、点火完成后回退至顶部收容槽，既解决了传统分离式结构中放电区域与气体输出区域错位导致的点火不稳定、点火延迟、寄生放电频发的问题。

天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息270条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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