国家知识产权局信息显示,群福电子科技(上海)有限公司取得一项名为“一种晶圆研磨装置及晶圆研磨设备”的专利,授权公告号CN224630489U,申请日期为2025年7月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种晶圆研磨装置及晶圆研磨设备,晶圆研磨装置包括研磨盘和研磨头移动机构,研磨盘和研磨头移动机构具有间隔:研磨盘用于研磨晶圆;研磨头移动机构包括可转动的带动件和相对设置的研磨头;相对设置的研磨头均设于带动件的两端,且研磨头用于吸附或放置晶圆;带动件转动用于带动相对设置的研磨头同步转动,其中一个研磨头将晶圆转移至研磨盘进行研磨,另一个研磨头将研磨完成的晶圆转移至研磨盘外部。晶圆研磨设备包括晶圆研磨装置,晶圆研磨设备中设有至少一个晶圆研磨装置,且相邻两个晶圆研磨装置之间具有间隔,使相邻的带动件的转动不受干涉。本实用新型能够提升晶圆研磨效率。
天眼查资料显示,群福电子科技(上海)有限公司,成立于2018年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析,群福电子科技(上海)有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息10条,此外企业还拥有行政许可2个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯