苏州晓屿科技取得高韧性柔性电路板覆膜结构专利，有效减少覆膜过程中气泡和褶皱的产生_资讯

苏州晓屿科技取得高韧性柔性电路板覆膜结构专利，有效减少覆膜过程中气泡和褶皱的产生

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2026-08-15 18:54:09

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国家知识产权局信息显示，苏州晓屿科技有限公司取得一项名为“一种高韧性柔性电路板覆膜结构”的专利，授权公告号CN224638272U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种高韧性柔性电路板覆膜结构，包括机架，所述机架上沿柔性电路板输送方向依次设置有定位机构、覆膜机构、供料机构及裁切机构，所述定位机构包括吸附平台和可调节定位组件，所述吸附平台表面开设有若干吸附孔，所述吸附孔与负压装置连通，所述可调节定位组件包括沿吸附平台长度方向设置的定位块和沿宽度方向设置的限位块；吸附平台的负压吸附与可调节定位组件的协同作用，可根据不同尺寸的柔性电路板快速调整定位位置，有效减少柔性电路板在加工过程中发生偏移，提升定位精度，通过设置加热组件实现覆膜温度的精准控制，配合可调节压力的压辊组件及张力稳定的供料机构，有效减少覆膜过程中气泡和褶皱的产生，显著提升覆膜质量。

天眼查资料显示，苏州晓屿科技有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本520万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晓屿科技有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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