华虹半导体申请ESD保护电路及半导体器件专利，减小ESD保护电路的整体面积
创始人
2026-08-15 09:25:40
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国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司申请一项名为“一种ESD保护电路及半导体器件”的专利，公开号CN122576986A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本公开提供一种ESD保护电路，包括：泄放支路、检测支路和放大支路。其中泄放支路由泄放晶体管组成；检测支路由存在于泄放晶体管的栅极与源极或栅极与漏极之间的检测电容和相对应的并联在泄放晶体管的栅极与漏极或栅极与源极之间的检测电阻组成。本公开的检测支路内，利用了泄放晶体管的栅极与源极或栅极与漏极之间的寄生电容作为检测电容，而无需利用额外的电容器件与检测电阻耦合产生检测电压，从而减小了ESD保护电路的整体面积。
天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2950次，专利信息2092条，此外企业还拥有行政许可119个。
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来源：市场资讯
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