日月光申请半导体装置封装专利，实现半导体芯片与电力元件之间的无源元件竖直组装
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2026-08-13 13:05:15
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国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司申请一项名为“半导体装置封装”的专利，公开号CN122555212A，申请日期为2020年9月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含提供第一衬底、计算单元和电力模块。所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述计算单元邻近于所述第一表面。所述计算单元包含半导体芯片。所述电力模块邻近于所述第二表面。所述电力模块包含电力元件和无源元件。所述半导体芯片、所述电力元件和所述无源元件中的每一个相对于彼此竖直布置，并且所述无源元件组装在所述半导体芯片与所述电力元件之间。
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来源：市场资讯
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