醴陵华鑫电瓷申请高压电瓷嵌入式感温芯片结构专利，有效解决传统嵌入式测温芯片安装结构功能单一、贴合可靠性差、装配精度低、长期运行易松动偏移的问题_资讯

醴陵华鑫电瓷申请高压电瓷嵌入式感温芯片结构专利，有效解决传统嵌入式测温芯片安装结构功能单一、贴合可靠性差、装配精度低、长期运行易松动偏移的问题

创始人

2026-07-25 14:53:11

0次

国家知识产权局信息显示，醴陵华鑫电瓷科技股份有限公司申请一项名为“一种高压电瓷嵌入式感温芯片结构”的专利，公开号CN122448394A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高压电瓷嵌入式感温芯片结构，属于高压设备状态监测技术领域。本发明用于空心高压瓷绝缘子内部温度监测，包括芯片本体及包覆固定于芯片本体外部的绝缘一体式嵌入式安装结构，所述嵌入式安装结构集成贴合缓冲结构、弹性锁紧结构、深度限位结构及周向定位结构，且四类结构相互协同配合。本发明通过一体式集成结构设计，实现芯片本体在空心瓷绝缘子腔体内部的精准嵌装、多维度限位锁紧与紧密贴合固定，有效解决传统嵌入式测温芯片安装结构功能单一、贴合可靠性差、装配精度低、长期运行易松动偏移的问题。

天眼查资料显示，醴陵华鑫电瓷科技股份有限公司，成立于2003年，位于株洲市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本5400万人民币。通过天眼查大数据分析，醴陵华鑫电瓷科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目179次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息155条，此外企业还拥有行政许可101个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资醴陵偏移感温华鑫芯片运行高压电结构天眼本体株洲市专利

上一篇：华为最强平板！李小龙揭秘MatePad Pro Max内部设计：首创嵌入式主板

下一篇：南网数字获得发明专利授权：“面向嵌入式设备的SSL通信方法、装置、设备和存储介质”

醴陵华鑫电瓷申请高压电瓷嵌入式感温芯片结构专利，有效解决传统嵌入式测温芯片安装结构功能单一、贴合可靠性差、装配精度低、长期运行易松动偏移的问题

相关内容

热门资讯