亚笙半导体获B+轮投资_资讯

创始人

2026-07-25 14:32:13

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2026年7月24日，合肥亚笙半导体设备科技有限公司（简称“亚笙半导体”）宣布完成B+轮融资。本轮融资由弘晖基金、汉理资本、泰达科投联合投资，具体融资金额未披露。

亚笙半导体成立于2017年8月31日，是一家专注于半导体及平板显示设备制造的企业。公司以半导体及平板显示设备的制造、维修、销售、技术服务为一体，致力于为行业提供高效、可靠的设备解决方案。经过多年的发展，亚笙半导体在行业内积累了丰富的技术经验和市场口碑。

此次B+轮融资的成功，将进一步推动亚笙半导体在技术研发、市场拓展等方面的布局，助力公司提升核心竞争力，巩固其在半导体设备制造领域的领先地位。投资方对亚笙半导体的技术实力和市场前景表示高度认可，并期待未来双方能够实现更深层次的合作。

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