荣耀申请电路板组件专利，提高散热效率_资讯

荣耀申请电路板组件专利，提高散热效率

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2026-07-25 14:06:18

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国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电路板组件、制作方法及电子设备”的专利，公开号CN122458293A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板组件、制作方法及电子设备。电路板组件包括沿第一方向层叠且间隔开设置的第一电路板和第二电路板；其中，第一电路板具有背向第二电路板的第一表面和朝向第二电路板的第二表面，第一表面和第二表面的其中之一上设置有发热器件；第二电路板具有朝向第一电路板的第三表面；电路板组件还包括设于第一电路板和第二电路板之间的第一框架板，第一框架板具有沿第一方向相背的第一端和第二端，第一端与第二表面连接，第二端与第三表面导热连接；第一框架板中设置有沿第一方向贯穿第一框架板的第一通孔，第一通孔中填充有导热材料。通过以上方式，可以降低发热器件周围的温度，提高散热效率。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目323次，财产线索方面有商标信息3615条，专利信息19260条，此外企业还拥有行政许可177个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资散热电子设备表面通孔电路板组件荣耀专利第二电路板框架板

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