国家知识产权局信息显示,成都锦新晨电子科技有限公司申请一项名为“一种工控主板屏蔽散热组件”的专利,公开号CN122450266A,申请日期为2026年3月。
专利摘要显示,本发明公开了一种工控主板屏蔽散热组件,包括工控主板本体、散热顶罩、夹持板、水冷器、环形风冷机构和磁吸式动态散热器,散热顶罩位于工控主板本体的上方且表面开设有三组内嵌口,夹持板分设有四组且均匀安装于散热顶罩的拐角处,夹持板夹持于工控主板本体的拐角处,水冷器包括冷排、泵体、水管和水冷头,冷排内嵌于其中一组内嵌口内且一侧与泵体相连接,泵体与水管相连接,水管的末端与水冷头相连接,水冷头内嵌于内嵌口内且位于工控主板本体的CPU正上方,环形风冷机构包括集风盒、连接管和导气管。本发明所设计的屏蔽散热组件可以实现对工控主板高效、动态散热处理,大大提高对工控主板的散热效果。
天眼查资料显示,成都锦新晨电子科技有限公司,成立于2014年,位于成都市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10万人民币。通过天眼查大数据分析,成都锦新晨电子科技有限公司共对外投资了17家企业,财产线索方面有商标信息3条,专利信息3条,此外企业还拥有行政许可3个。
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