深圳一华半导体取得柱形热敏电阻固定结构专利，增加电阻安装效率_资讯

深圳一华半导体取得柱形热敏电阻固定结构专利，增加电阻安装效率

创始人

2026-07-16 00:11:36

0次

国家知识产权局信息显示，深圳一华半导体有限公司取得一项名为“一种柱形热敏电阻的固定结构”的专利，授权公告号CN224499714U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型涉及热敏电阻技术领域，且公开了一种柱形热敏电阻的固定结构，包括焊接用基板，所述焊接用基板顶部设置有多个卡位安装装置，所述卡位安装装置内部安装有柱形热敏电阻器主体，所述焊接用基板两侧设置有外部套接管件，所述焊接用基板包括有集成电路板结构、固定口、和底部板状结构，所述焊接用基板顶部设为集成电路板结构，所述集成电路板结构两侧开设多个固定口，所述焊接用基板底部设为底部板状结构。该柱形热敏电阻的固定结构，通过将焊接用基板焊接在主板上，再将焊接点连同外部套接管件一起焊接在主板上，通过将多个柱形热敏电阻器主体组成一体，一次性焊接防止在密集的主板上干扰到其他配件，增加电阻安装效率。

天眼查资料显示，深圳一华半导体有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳一华半导体有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资焊接电阻导体主板结构专利深圳集成电路板热敏电阻柱形基板

上一篇：明义微电子取得基于嵌埋式电容的半桥电路结构专利，降低回路电感

下一篇：加入“电子竞技”：韩国购买两架公务机改装电子战飞机

深圳一华半导体取得柱形热敏电阻固定结构专利，增加电阻安装效率

相关内容

热门资讯