长川科技获得实用新型专利授权：“芯片控温吸附装置”_资讯

长川科技获得实用新型专利授权：“芯片控温吸附装置”

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2026-07-11 23:20:26

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长川科技（300604）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片控温吸附装置”，专利申请号为CN202521425620.X，授权日为2026年6月26日。

专利摘要：本申请涉及一种芯片控温吸附装置。芯片控温吸附装置包括：吸盘，具有用于吸附芯片的吸附面和与吸附面相背离的导热面；流道盘，设于吸盘的导热面一侧；多个加热件，设于吸盘和流道盘之间，用以对吸盘传热控温；及支撑盘，设于流道盘背离吸盘的一侧，用以支撑流道盘，支撑盘与流道盘之间形成出线间隙；其中，多个加热件包括多根电连接线，多根电连接线穿过流道盘延伸至支撑盘和流道盘之间并通过出线间隙侧向向外延伸。本申请通过优化加热件的电连接线的走线方式，避免电连接线在吸盘下方出线，因热阻大导致流道对吸盘的传热效率降低，以及因易造成空间干涉导致平面度难以保障的问题，显著提升温度控制的均匀性、响应速度及平面度。

今年以来长川科技新获得专利授权151个，较去年同期增加了33.63%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了9.36亿元，同比减3.19%。

通过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目130次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息1368条，著作权信息81条；此外企业还拥有行政许可84个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。

长川科技获得实用新型专利授权：“芯片控温吸附装置”

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