武汉高芯科技申请芯片抗冲击封装结构专利，显著降低传递至芯片的冲击加速度_资讯

武汉高芯科技申请芯片抗冲击封装结构专利，显著降低传递至芯片的冲击加速度

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2026-07-11 13:36:31

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国家知识产权局信息显示，武汉高芯科技有限公司申请一项名为“一种芯片抗冲击封装结构”的专利，公开号CN122355219A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明提供了一种芯片抗冲击封装结构，包括芯片、电路板和缓冲结构，所述缓冲结构包括中央平台、外部固定边框以及连接中央平台和外部固定边框的弹性梁，所述芯片固定于所述中央平台上，所述电路板支撑于所述外部固定边框上并且环绕所述芯片设置，所述芯片与所述电路板电连接。该发明通过设计缓冲结构，实现芯片的弹性悬置，利用弹性梁实现高效的冲击能量吸收与应力隔离，显著降低传递至芯片的冲击加速度，有效解决了现有技术中封装胶缓冲效果有限的问题，同时缓冲结构的弹性设计能够补偿芯片与电路板之间的热膨胀系数差异，缓解热循环过程中产生的热应力。

天眼查资料显示，武汉高芯科技有限公司，成立于2013年，位于武汉市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本33800万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉高芯科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目130次，财产线索方面有商标信息23条，专利信息458条，此外企业还拥有行政许可23个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业加速度缓冲投资降低高芯芯片电路板结构专利弹性梁

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