维沃申请电路板结构和电子设备专利，形成埋置电容结构_资讯

维沃申请电路板结构和电子设备专利，形成埋置电容结构

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2026-07-07 15:23:38

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国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司申请一项名为“电路板结构和电子设备”的专利，公开号CN122349180A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请公开了一种电路板结构和电子设备，属于电路板技术领域。电路板结构包括：电路板本体、第一导电部和第二导电部；电路板本体具有至少一个沿电路板本体的厚度方向延伸的孔结构；第一导电部的至少部分和第二导电部的至少部分设置于孔结构内；绝缘介质，设置于孔结构内，位于第一导电部与第二导电部之间，以使第一导电部与第二导电部相互绝缘；其中，第一导电部的至少部分与第二导电部的至少部分沿第一方向相对设置，以形成埋置电容结构，第一方向与电路板本体的厚度方向相交。

天眼查资料显示，维沃移动通信有限公司，成立于2010年，位于东莞市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6500万人民币。通过天眼查大数据分析，维沃移动通信有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标项目150次，财产线索方面有商标信息7965条，专利信息35107条，此外企业还拥有行政许可258个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示导电投资方向电容电子设备电路板结构专利孔结构导电部本体电部

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