永信达科技申请电路板多层暂存装置及电路板流转设备专利，可实现多层灵活暂存与主动降温功能的有机结合_资讯

永信达科技申请电路板多层暂存装置及电路板流转设备专利，可实现多层灵活暂存与主动降温功能的有机结合

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2026-07-07 10:31:50

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国家知识产权局信息显示，深圳市永信达科技股份有限公司申请一项名为“一种电路板多层暂存装置及电路板流转设备”的专利，公开号CN122343850A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请公开一种电路板多层暂存装置及电路板流转设备，该装置包括：装置机架，其第一侧表面上开设有进料口；进料机构，邻近进料口的内侧设置，进料机构包括进料传送组件，进料传送组件设置为对接承载经进料口传送进来的电路板，并将电路板传送至多层暂存机构的不同的高度位置；多层暂存机构，包括沿高度方向层叠设置的多个暂存容置层，暂存容置层设置为对接承载进料传送组件在对应的高度位置传送过来的电路板，以实现电路板的暂存放置；降温机构，邻近多层暂存机构设置，降温机构包括至少一个降温组件，降温组件设置对暂存放置于各个暂存容置层内的电路板进行降温处理。本技术方案，其可实现多层灵活暂存与主动降温功能的有机结合。

天眼查资料显示，深圳市永信达科技股份有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2337.3563万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市永信达科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可18个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资主动流转深圳市装置设备电路板专利进料容置层永信达科技组件进料口

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