凡华半导体取得双打标机构双面打标机专利,提升生产效率
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2026-07-05 04:39:16
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国家知识产权局信息显示,无锡凡华半导体科技有限公司取得一项名为“一种双打标机构的双面打标机”的专利,授权公告号CN224447238U,申请日期为2025年8月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种双打标机构的双面打标机,属于打标设备技术领域,其包括:工作台和待打标件,工作台的顶部滑动安装有两组连接板,两组连接板的顶部均固定安装有移动座,两组移动座相邻的一侧均固定安装有夹板,待打标件的两侧抵接在相对应夹板一侧,工作台的一侧设置有双面打标组件,双面打标组件包括:固定板、电机一和T型轨,固定板的一侧固定安装有两组支架,省去了中间翻面、重新定位等繁琐环节,缩短了单件产品的打标时间,提升生产效率,保证打标位置的准确性和一致性,避免因位置偏差导致的打标错误,提高产品的打标质量和合格率,尤其适用于批量生产场景,能够快速完成大量工件的双面打标任务,为企业节省大量生产时间成本。

天眼查资料显示,无锡凡华半导体科技有限公司,成立于2010年,位于无锡市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡凡华半导体科技有限公司参与招投标项目9次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息22条,此外企业还拥有行政许可4个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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