SoC芯片大厂发布技术公告，产品适配大模型
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2026-07-03 20:48:01
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来源：半导体投资联盟
7月3日，炬芯科技发布最新技术公告，公司已顺利完成第二代存内计算IP技术全流程验证，该技术可赋能终端SoC芯片适配Transformer大模型，实现能效与NPU算力双重突破。
从技术性能来看，搭载第二代存内计算IP的SoC芯片可显著优化运行能效比，单核NPU算力实现倍数级提升，完美匹配端侧轻量化AI大模型运行需求。相比传统芯片架构，存内计算方案大幅削减数据搬运带来的功耗损耗，更适配耳机、音箱等小型便携终端的低功耗硬性要求。
公司透露，采用该存内计算技术的芯片产品商业价值突出，单颗芯片价值量较传统方案实现倍数级增长，产品附加值优势显著。目前相关芯片已落地多家头部终端客户，批量应用在无线麦克风、电竞耳机、Party智能音箱等消费电子品类，商业化落地进度领先行业。
现阶段相关产品正稳步推进客户导入与大规模量产流程，随着终端客户新品持续上市，存内计算AI芯片的营收占比将持续抬升，成为拉动公司业绩增长的核心新动能。依托自研存内计算IP，炬芯科技得以跳出同质化低价竞争，切入高端AI音频芯片赛道。
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