今年前5个月,电子专用材料制造规模以上企业利润同比增长665.4% 专家:AI服务器所消耗的电子材料约为普通服务器的3至10倍
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2026-06-29 04:19:55
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6月27日,国家统计局公布今年前5个月规模以上工业企业利润数据。

数据显示,1月至5月,规模以上工业企业中,计算机、通信和其他电子设备制造业利润同比增长103.9%,对全部规模以上工业企业利润增长的贡献率达43.1%,是规模以上工业企业利润较快增长的重要支撑。值得注意的是,电子专用材料制造规模以上企业利润同比增长665.4%。

在半导体产业链众多环节中,电子专用材料制造规模以上企业利润为何增长最为明显?半导体产业链向好趋势能否延续?哪些细分领域存在增长空间?《每日经济新闻》记者就此展开采访。

电子专用材料厂商在产业链中拥有较强定价权

2026年1月至5月,全国规模以上工业企业实现利润总额同比增长18.8%,累计同比增速连续上涨。

图片来源:国家统计局官网

其中,从行业看,全球人工智能(AI)技术变革带来高端算力芯片和存储芯片需求爆发,推动电子行业利润高速增长。半导体产业链条相关行业发展向好,电子器件制造方面,光电子器件制造、半导体分立器件制造行业利润分别同比增长53.8%、40.6%;电子元件及电子专用材料制造方面,电子专用材料制造、电子电路制造行业利润分别同比增长665.4%、19.7%。

在半导体产业链众多环节中,电子专用材料制造规模以上企业为何利润增长最为明显?

北京师范大学教授、经济学家万喆在接受《每日经济新闻》记者电话采访时表示,电子专用材料厂商数量有限,技术壁垒高,且认证周期较长,导致产能难以在短期内快速扩张。这使得电子专用材料厂商在产业链中拥有较强定价权,能够将成本有效传导至下游,从而实现利润的超额增长。相比之下,终端应用端(如智能手机等)由于成本压力较大,利润反而受到一定压制。

AI服务器所消耗的电子材料约为普通服务器的3至10倍

除了供需失衡推动量价齐升,在万喆看来,电子专用材料制造行业利润高增长还源于以下几个方面。

首先,2025年同期基数较低。2025年上半年,全球半导体处于深度去库存周期,材料企业订单萎缩,利润普遍处于低位甚至亏损,为2026年的高增长提供了显著的低基数效应。

第二,AI算力爆发形成强拉动。人工智能大模型训练与推理对算力提出极高要求,直接推动了AI服务器出货量激增。HBM(高带宽内存)、先进封装等技术的普及大幅提升了材料的使用量与价值量。AI服务器所消耗的电子材料约为普通服务器的3至10倍,算力需求的爆发对整个行业形成了显著拉动。

第三,国产替代进程加速。在政策(如大基金三期)与市场的双重支持下,国内材料企业的市场份额和订单量显著提升,逐步填补海外巨头留下的市场空白。国内材料产品结构正向高端化升级,而高端产品的利润率远高于普通产品,这部分增量带来的利润贡献极为可观。

新增产能最早需到2027年下半年才能集中释放

记者注意到,计算机、通信和其他电子设备制造业规模以上企业前5个月累计利润同比增速103.9%,较前4个月的107.7%、前3个月的124.5%有所下降,半导体产业链向好趋势能否延续?

对此,万喆表示,从支撑逻辑来看,当前AI服务器、HBM存储及先进制程订单已排至今年年底,部分高端产能交付周期有所拉长。晶圆代工价格及自主芯片价格上涨趋势预计贯穿全年,新增产能最早需到2027年下半年才能集中释放。行业增长引擎正从消费电子转向AI算力、汽车电子化及人形机器人等多元应用场景,产业穿越周期的韧性显著增强。全球主要晶圆厂持续加码资本开支,需求正向上游设备与材料环节持续传导。

目前,世界半导体贸易统计组织等权威机构已纷纷上调市场预期,预计2027年行业仍将保持增长。作为本轮周期的核心引擎,以HBM为代表的存储芯片当前供需缺口依然较大,供不应求格局至少将延续至2027年。SK海力士、美光等厂商亦预测存储芯片供应紧张态势将持续。下游应用方面,工业自动化、边缘计算等需求长线且强劲。此外,国内晶圆厂持续扩产,也为上游设备与材料行业提供了明确的市场需求。

但万喆也提醒需关注潜在风险。她介绍,订单周期决定了,一旦市场意识到短缺,便可能逐步转向过剩。2027年后,海外巨头扩产等因素可能导致产能过剩;AI技术当前发展蓬勃,但一至两年后是否不及预期或出现方向性拐点,尚难预判;地缘政治带来的供应链不确定性同样不可忽视。

万喆认为,当前电子材料利润增长“百分之几百”的极值显然不可持续,必将向常态回归,驱动逻辑也将从周期驱动切换为技术驱动。

HBM、先进制程及高端AI芯片设计领域缺口较大

哪些细分领域存在增长空间?

万喆认为,细分领域增长空间的核心仍取决于技术壁垒与国产化率水平。作为高端制造的基础,半导体设备及核心零部件是当前国产化率最低、价值量最大的环节,具备显著的增长潜力。

她告诉记者,未来市场需求仍将聚焦AI算力这一核心赛道,HBM、先进制程及高端AI芯片设计等领域缺口较大,预计今年下半年增长空间依然显著;先进封装未来增量空间亦较为可观。光刻胶、配套化学品、电子特气、晶圆等半导体材料及设备增长确定性较强,在自主可控需求下发展空间更为广阔。此外,人形机器人、边缘AI推理芯片等新兴领域尚处于商业化初期,未来增长潜力较大。

每日经济新闻

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