证券之星消息，斯迪克(300806)06月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司的高端磁性材料未来是用在存储芯片上的吗？市场空间有多大呢？

斯迪克董秘：尊敬的投资者，您好！公司磁性材料并非应用于存储芯片领域。感谢您的关注。

投资者：从公开信息看，当前贵公司正在研发超高端MLCC离型膜，有两个问题：1、厚度小于1微米超高端MLCC离型膜研发量产的核心难点有哪些？2、贵公司当前计划从哪些维度进行攻关突破超高端离型膜 3、当前是否和业内头部MLCC厂商联合研发超高端离型膜，联合开发的效率是不是更高一些 4、根据当前研发进展，贵公司预计还需要多长时间可以突破超高端离型膜研发和量产（厚度小于1微米的离型膜）。

斯迪克董秘：尊敬的投资者，您好！现就您关心的问题统一回复：1、1μm 以下超薄 MLCC 离型膜量产研发存在多项核心难点：PET 基材凸点高度需管控至特定尺寸区间，超薄陶瓷膜拉伸性能偏弱，产品对轻剥离力、涂布均匀性指标要求严苛，同时离型剂与陶瓷浆料的润湿适配标准较高。2、公司围绕超高端离型膜双线攻坚，自主开发上游高端 PET 基材与专用离型剂，并搭建配套评测体系，专项开展 MLCC 陶瓷浆料与离型膜的适配验证。3、公司已与多家行业头部 MLCC 厂商协同联合开发，产品迭代效率显著提升。4、从当前客户验证情况来看，部分客户已完成超薄 MLCC 离型膜认证，6 月已实现小批量供货，预计下半年相关业务将取得阶段性进展。以上进度仅为现阶段预判，项目推进易受客户端验证周期、原料供给、产线工艺调试、行业需求波动等因素制约，量产落地节奏存在不确定性。公司将持续有序推进研发及客户导入，相关重要进展将依规及时披露。

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