AI大模型、具身智能与智能汽车的迅猛发展，正持续拉高全球算力芯片需求，推动半导体产业迈入技术迭代与国产替代并行的关键窗口期。在产业链细分赛道加速分化的背景下，资本布局、车规芯片、知识产权与全球化发展已成为决定企业竞争力的核心赛道，市场亟需一份权威榜单来梳理产业实绩、树立创新标杆。

现在，这份榜单的书写权，就掌握在每一位产业奋斗者手中。

今日，2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼正式开启奖项申报通道。本届年会由半导体投资联盟、集成电路投资创新联盟联合主办，ICT知识产权发展联盟协办，爱集微承办，将于2026年12月隆重举办。作为半导体投资联盟与爱集微联合打造的第八届年度行业盛会，本届年会延续高端定位，面向半导体领域上市公司、人工智能头部公司及投资基金实控人，致力于搭建全球半导体领域顶级交流平台。

奖项申报入口

本届IC风云榜全面升级，共设置70项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、知识产权、汽车与海外市场八大核心领域。其中，投资类奖项共12项，表彰长期深耕半导体产业、助力国产化发展的优质资本；上市公司板块细分晶圆代工、封装测试、光刻机等31个赛道，覆盖芯片制造全链条，认可企业在技术攻坚与国产替代中的突出成果。大会还特别设立12项AI、具身智能及车规芯片专属大奖，如年度AI赋能企业先锋奖、年度具身智能技术突破奖等，聚焦AI与半导体融合落地、智能硬件及车载芯片创新等前沿方向。知识产权与海外市场配套奖项同步设立，兼顾技术壁垒构建与全球化布局，实现从资本、制造、技术到应用、出海的全方位覆盖。

值得关注的是，今年奖项设置迎来重要更新：新增年度最佳行业投资机构奖（设备材料）、年度ESG先锋奖和年度商业领袖奖，并将原“年度创业芯星奖”升级为“年度科创青锋领袖奖”。其中，设备材料类投资机构奖旨在表彰在半导体设备材料领域发挥重大作用的国有资本控股投资机构；ESG先锋奖授予已建成标准化ESG全体系管理、以可持续发展战略引领高质量发展的标杆企业；商业领袖奖则颁给统筹全环节运营、带领企业稳健前行的首席执行官；科创青锋领袖奖面向成立1-3年的硬科技初创企业创始人，嘉奖具备核心技术突破与高成长潜力的青年创业带头人。

奖项申报入口

这不仅是荣誉的殿堂，更是实力的考场。本次奖项申报面向整个半导体产业生态开放。芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备材料等产业链实体企业，专注硬科技赛道的投资机构与产业基金，深耕AI、具身智能、车规芯片的创新科技公司，以及集成电路产业园区、知识产权服务机构、布局海外市场的行业企业，均可提交材料参与评选。

参赛即机遇，亮相即影响。荣获IC风云榜奖项不仅是对企业年度综合实力的权威认证，获奖主体还将享有现场颁奖曝光、爱集微全矩阵传播平台扩散、上下游精准资源对接及投融资专场优先推介等多重权益，切实借助盛会平台扩大行业影响力，链接优质产业与资本资源。

时代浪潮已至，谁将执牛耳？2026年12月，70项行业荣誉静待揭晓。申报通道现已全面开放，我们向全产业链发出诚挚邀请——即刻提交资料、踊跃报名，以创新与实绩彰显价值，共探AI赋能半导体新路径。